我計劃很快寫一篇關於華為AI芯片路線圖的更詳細分析，但簡而言之，它並不令人印象深刻，並且突顯出華為預計美國和中國在AI芯片方面的差距將在未來幾年顯著擴大： 1️⃣ 華為計劃明年生產的AI芯片的處理能力和內存帶寬比他們今天生產的最佳芯片要低。這非常奇怪。 2️⃣ 華為計劃在2028年第四季度之前，不會生產出與Nvidia現在想要運送到中國的B30A同樣強大的芯片。 3️⃣ 到2027年（Nvidia路線圖的最後一年），Nvidia最好的AI芯片的處理能力將是華為最佳AI芯片的27倍。 華為自己認為，由於Nvidia使用更先進的工藝節點，而華為由於工具出口管制仍停留在7nm/5nm節點，華為將進一步落後。 華為的計劃是用數量更多但性能更差的芯片進行競爭，但他們生產足夠的芯片來彌補這一能力差距並不現實。華為/中芯國際必須在2027年前將其Ascend生產能力提升數百倍甚至數千倍，才能生產出與Nvidia相當的AI計算能力。這是極不可能的。如果華為無法製造出許多集群，那麼無論他們能在一個集群中放入多少中等水平的芯片都沒有意義。 而且這還不包括由於HBM供應或潛在的新美國工具出口管制所帶來的限制。只要我們不放棄，美國的AI硬件優勢預計將在不久的將來大幅增長。