台湾半导体 $TSM，全球最大的合同芯片制造商，报告了创纪录的第三季度净利润为147.6亿美元，同比增长39.1%。 它还提高了全年销售增长预测，称强劲的AI驱动需求是主要原因。 台湾半导体的主要客户包括 AMD $AMD、Nvidia $NVDA、Qualcomm $QCOM、Intel $INTC、Apple $AAPL 和 Broadcom $AVGO。