BREAKING: OPENAI ÎȘI GĂTEȘTE PROPRIUL CIP DE INFERENȚĂ AI > Richard Ho (ex-Google TPU) care conduce 40 de ingineri > broadcom care oferă design critic și proprietate intelectuală > TSMC îl va fabrica pe nodul de 3 nm > doar deducție > țintește producția de masă în 2026 > putea eșua la prima bandă
110,26K